Invar® 42
Invar 42 es una aleación de níquel-hierro de expansión controlada 42%. Se ha diseñado específicamente para tener un coeficiente de expansión térmica (CTE) muy similar al del silicio, la cerámica de alúmina 96% y los vidrios de sellado blandos, por lo que es fundamental para el sellado hermético en electrónica.
- Formas comunes: Chapa, fleje, alambre, varilla.
- Característica clave: El CTE coincide con el Silicio y la Cerámica (Alúmina).
- Aplicación: Sellado vidrio-metal y marcos de plomo.
- CTE: Velocidad de expansión constante hasta 300°C (572°F).
En Invar 36 está diseñado para una dilatación "cero", Invar 42 está diseñado para una dilatación "igualada". En los envases de semiconductores, si la estructura metálica se expande más rápidamente que el chip de silicio que contiene, el chip se agrietará. Invar 42 se expande y contrae exactamente al mismo ritmo que el chip, garantizando la integridad del envase durante los ciclos térmicos.
Sellado vidrio-metal
Forma un cierre hermético fiable y estanco con vidrios duros y blandos, evitando fugas de gas en bombillas y tubos de vacío.
Embalaje de semiconductores
Material estándar para los marcos de plomo utilizados en los circuitos integrados, que se adapta a la expansión de los chips de silicio y los sustratos cerámicos.
Termostato Bi-Metales
Se utiliza como componente "pasivo" o de baja expansión en las bandas bimetálicas de termostato cuando se alcanzan temperaturas elevadas (hasta 300°C).
| Elemento | Contenido (%) |
|---|---|
| Níquel (Ni) | 41.0 - 42.5 |
| Hierro (Fe) | Saldo |
| Carbono (C) | 0,05 máx. |
| Manganeso (Mn) | 0,80 máx. |
| Silicio (Si) | 0,30 máx. |
*Nota: El contenido de Níquel del 42% está ajustado para desplazar el punto Curie y la curva de expansión.
| Forma del producto | Normas (ASTM / AMS) |
|---|---|
| Chapa, hoja, tira | ASTM F30, AMS I-23011 (Clase 5) |
| Barra, varilla, alambre | ASTM F29, ASTM F30 |
| Aleación de sellado | DIN 17745, COSTURA 385 |
| Temperatura | CTE (µm/m-°C) | Material comparable |
|---|---|---|
| 30 - 300°C | 4.0 - 5.0 | Fósforos Silicio / Alúmina (Cerámica) |
| 30 - 450°C | 6.0 - 7.0 | Cerillas 1075 Cristal |
*Nota: La expansión es consistente en el rango de funcionamiento típico de la electrónica.
Marcos de plomo
El esqueleto metálico del interior de los paquetes de chips que conecta el microchip a la placa de circuito.
Envases cerámicos
Cierres herméticos para electrónica aeroespacial y militar de alta fiabilidad.
Tubos de vacío
Pasadores y alimentadores metálicos que deben atravesar las paredes de cristal sin romper el sellado al vacío.
Iluminación del automóvil
Filamentos de faros y unidades de haz sellado que requieren sellado de vidrio a alta temperatura.
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