Invar® 42
Invar 42는 42% 니켈-철 제어 팽창 합금입니다. 특히 실리콘, 96% 알루미나 세라믹 및 연질 밀봉 유리와 거의 일치하는 열팽창 계수(CTE)를 갖도록 설계되어 전자제품의 밀폐 밀봉에 매우 중요합니다.
- 공통 양식: 시트, 스트립, 와이어, 로드.
- 주요 기능: CTE는 실리콘 및 세라믹(알루미나)과 일치합니다.
- 애플리케이션: 유리 대 금속 밀봉 및 납 프레임.
- CTE: 최대 572°F(300°C)까지 일정한 팽창 속도를 유지합니다.
동안 Invar 36 는 "제로" 확장을 위해 설계된 반면, Invar 42는 "일치" 확장을 위해 설계되었습니다. 반도체 패키징에서 금속 프레임이 내부의 실리콘 칩보다 빠르게 팽창하면 칩에 균열이 생깁니다. Invar 42는 칩과 정확히 동일한 비율로 팽창 및 수축하여 열 순환 중에 패키지의 무결성을 보장합니다.
유리 대 금속 씰링
단단하고 부드러운 유리로 안정적이고 단단한 밀폐 밀봉을 형성하여 전구 및 진공관의 가스 누출을 방지합니다.
반도체 패키징
실리콘 칩과 세라믹 기판의 확장에 맞춰 집적 회로에 사용되는 리드 프레임의 표준 소재입니다.
온도 조절기 바이메탈
고온(최대 300°C)에서 사용되는 바이메탈 서모스탯 스트립의 "패시브" 또는 저팽창 부품으로 사용됩니다.
| 요소 | 콘텐츠(%) |
|---|---|
| 니켈(Ni) | 41.0 - 42.5 |
| 철(Fe) | 잔액 |
| 탄소(C) | 최대 0.05 |
| 망간(Mn) | 최대 0.80 |
| 실리콘(Si) | 최대 0.30 |
*참고: 42% 니켈 함량은 퀴리 점과 팽창 곡선을 이동하도록 조정되었습니다.
| 제품 양식 | 표준(ASTM/AMS) |
|---|---|
| 플레이트, 시트, 스트립 | ASTM F30, AMS I-23011(클래스 5) |
| 바, 막대, 와이어 | ASTM F29, ASTM F30 |
| 씰링 합금 | DIN 17745, SEW 385 |
| 온도 범위 | CTE(µm/m-°C) | 비교 가능한 자료 |
|---|---|---|
| 30 - 300°C | 4.0 - 5.0 | 실리콘/알루미나(세라믹) 일치 |
| 30 - 450°C | 6.0 - 7.0 | 1075 유리와 일치 |
*참고: 확장은 전자기기의 일반적인 작동 범위에서 일관되게 이루어집니다.
리드 프레임
칩 패키지 내부의 금속 골격으로 마이크로칩을 회로 기판에 연결합니다.
세라믹 패키지
고신뢰성 항공우주 및 군용 전자기기를 위한 밀폐 씰.
진공관
진공 밀봉을 깨지 않고 유리 벽을 통과해야 하는 금속 핀과 피드.
자동차 조명
고온 유리 밀봉이 필요한 헤드라이트 필라멘트 및 밀폐형 빔 유닛.
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