Invar® 42
Invar 42는 42% 니켈-철 제어 팽창 합금입니다. 특히 실리콘, 96% 알루미나 세라믹 및 연질 밀봉 유리와 거의 일치하는 열팽창 계수(CTE)를 갖도록 설계되어 전자제품의 밀폐 밀봉에 매우 중요합니다.
- 공통 양식: 시트, 스트립, 와이어, 로드.
- 주요 기능: CTE는 실리콘 및 세라믹(알루미나)과 일치합니다.
- 애플리케이션: 유리 대 금속 밀봉 및 납 프레임.
- CTE: 최대 572°F(300°C)까지 일정한 팽창 속도를 유지합니다.
Invar 36은 "제로" 팽창을 위해 설계된 반면, Invar 42는 "일치" 팽창을 위해 설계되었습니다. 반도체 패키징에서 금속 프레임이 내부의 실리콘 칩보다 빠르게 팽창하면 칩에 균열이 생깁니다. Invar 42는 칩과 정확히 동일한 속도로 팽창 및 수축하여 열 순환 중에 패키지의 무결성을 보장합니다.
유리 대 금속 씰링
단단하고 부드러운 유리로 안정적이고 단단한 밀폐 밀봉을 형성하여 전구 및 진공관의 가스 누출을 방지합니다.
반도체 패키징
실리콘 칩과 세라믹 기판의 확장에 맞춰 집적 회로에 사용되는 리드 프레임의 표준 소재입니다.
온도 조절기 바이메탈
고온(최대 300°C)에서 사용되는 바이메탈 서모스탯 스트립의 "패시브" 또는 저팽창 부품으로 사용됩니다.
| 요소 | 콘텐츠(%) |
|---|---|
| 니켈(Ni) | 41.0 - 42.5 |
| 철(Fe) | 잔액 |
| 탄소(C) | 최대 0.05 |
| 망간(Mn) | 최대 0.80 |
| 실리콘(Si) | 최대 0.30 |
*참고: 42% 니켈 함량은 퀴리 점과 팽창 곡선을 이동하도록 조정되었습니다.
| 제품 양식 | 표준(ASTM/AMS) |
|---|---|
| 플레이트, 시트, 스트립 | ASTM F30, AMS I-23011(클래스 5) |
| 바, 막대, 와이어 | ASTM F29, ASTM F30 |
| 씰링 합금 | DIN 17745, SEW 385 |
| 온도 범위 | CTE(µm/m-°C) | 비교 가능한 자료 |
|---|---|---|
| 30 - 300°C | 4.0 - 5.0 | 실리콘/알루미나(세라믹) 일치 |
| 30 - 450°C | 6.0 - 7.0 | 1075 유리와 일치 |
*참고: 확장은 전자기기의 일반적인 작동 범위에서 일관되게 이루어집니다.
리드 프레임
칩 패키지 내부의 금속 골격으로 마이크로칩을 회로 기판에 연결합니다.
세라믹 패키지
고신뢰성 항공우주 및 군용 전자기기를 위한 밀폐 씰.
진공관
진공 밀봉을 깨지 않고 유리 벽을 통과해야 하는 금속 핀과 피드.
자동차 조명
고온 유리 밀봉이 필요한 헤드라이트 필라멘트 및 밀폐형 빔 유닛.
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